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教育研修: 半導体研修、電子技術研修、工学全般基礎研修

Training and education for semiconductor technologies, electronic technologies and engineering


新入社員半導体技術研修
半導体業界に入社する新入社員様の技術研修講座。職場に配属する前の半導体技術の基礎を教えます。半導体物性〜半導体の構造〜半導体の種類〜半導体業界知識〜ウエーハ工程技術〜組み立て工程技術〜実装技術など広範囲に勉強します。半導体用語集もテキストに加え、充実した研修が実現します。また文系の方にも業界知識を始め、わかりやすい技術の解説をいたします。

新入社員電子エンジニア研修
各種業界に入社する新入社員様の電子電気技術研修講座です。基礎的な電気電子技術全般を教えます。電気電子回路の基礎から始め、アナログLSI設計、デジタルLSI設計、サーボ技術、実装、信頼性、等々の基礎技術についての研修です。

中堅技術者向け半導体技術研修
入社3年〜5年の若手半導体または電子技術者向けの研修です。 半導体理論、LSIの作り方からIC回路設計、半導体企業とのコミュニケーションの仕方など実践的な内容の研修です。

IC設計技術研修
デジタルIC、アナログICの設計の仕方の基礎から応用までベテラン技術者が教授します。

電子回路技術研修
入社3年〜5年の中堅技術者向けの電子回路設計の研修です。トランジスタの様々な応用回路、オペアンプの応用回路、A/D, D/A変換器、デジタル信号処理回路等を講義します。

半導体ユーザー向け研修
半導体素子は産業界全般に広く使用されていますが、本研修は特に半導体を使用しているユーザー向けに焦点を当てた研修です。半導体素子をどのように使うべきか、信頼性はどのように保証されるか、 価格はどのようにして決まるのかなど半導体メーカーでは教えてもらえない知識をお教えします。

撮像デバイス技術研修
CCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサに関する動作原理、センサの種類、製造工程、パッケージ技術等の基礎をレクチャーします。

ビデオカメラ技術研修
ビデオカメラ設計者に各種ビデオカメラの構造、性能と特徴、カメラ設計技術等の知識を教授いたします。

液晶技術研修
この分野の熟練技術者が、液晶の知識と技術、今後の進化についてわかりやすくご指導いたします。

人材会社向け研修
半導体のみならず広く電子関連の事業会社へ人材派遣や、請負を事業にしている企業向けに 人材の技術力アップのための研修です。

問題解決のためのフレームワーク研修
論理思考を身につけ、問題解決能力を高めるためにはフレームワーク「枠組み」を使いこなす必要があります。TRIZ(発明 的問題解決理論)、QFD(品質機能展開)、SS(シックスシグマ)、PM(プロジェクトマネジメント)、MOT(技術経営) などのさまざまなフレームワークを習得しておくことで、もつとも効果的なプランをみつけて実行できます。

>> 研修カリキュラムの一例をご紹介します。


サクセスインターナショナル社は、高度ポリテクセンター主催の能力開発セミナーの半導体関連のコースで講師を担当しています。
詳しくは以下の外部リンク先をご覧ください。
高度ポリテクセンター、能力開発セミナー、半導体に関するコース体系
 
コースの詳細は、以下の外部リンク先をご覧ください。
「半導体デバイス製造プロセス
(前工程/後工程/実装/設計/信頼性/クリーン化技術)」
【お申し込みについて】 以下の外部リンク先をご覧ください。
 ご受講までの流れ

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ここでは当社が実施している研修講座のカリキュラム例をいくつかご紹介します。

【新入社員向け半導体入門講座】 (3日間コースの例) 
講義 講義内容 時間(H)
半導体の基礎 半導体の初学者に必要な半導体の基礎理論の概要を説明する。半導体材料、半導体の特性、電子と正孔、n型とp型、移動度、pn接合、等々。 2.0
半導体デバイス 半導体デバイスの構造、動作原理を説明する。バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタ、CMOS、CMOS-IC、CCD、CMOSセンサ、発光ダイオード、半導体レーザ、等々。 2.0
半導体プロセス
(前工程)
半導体の単結晶作成から始め、前工程(ウェハ工程)の全体をプロセスのフローに従って説明する。各工程で使われる代表的な装置についても説明する。 4.0
半導体プロセス
(後工程)
ウェハのバックグラインドから始め、後工程(組み立て工程)の全体を工程順に説明する。パッケージの種類、特徴についても説明する。 2.0
半導体検査技術 半導体プロセス中で行われるインライン検査、前工程の最後に行われるウェハテスト、後工程の最後に行われる出荷検査、等々、半導体の検査技術について説明する。 2.0
半導体設計技術 アナログLSI、デジタルLSIの設計技術について、設計のフローに従って、設計手法、使われるツール、等々を説明する。また最近の微細化に関する課題、その解決方法も紹介する。 3.0
実装技術 パッケージの種類ごとの実装技術を説明する。また、多ピン化、放熱問題、SiP化など最近の実装技術の課題も紹介する。 2.0
信頼性技術 半導体の信頼性理論の基礎から始め、代表的な信頼性試験、加速試験、故障メカニズム、不具合事例などを説明する。 2.0
クリーンワーク 半導体製造に必要なクリーンワーク技術について説明する。半導体製造工場の構造、クリーンルーム規格、純水、材料など。 2.0
技術者の心得 半導体製造に携わるものとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を説明する。 2.0
半導体業界とは 半導体産業の歴史、設備産業としての特徴、世界の半導体メーカとその変遷、生産高推移、今後の展望などを説明する。 2.0

技術者の研修講座をご希望の場合は こちら にお問い合わせ下さい。



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【新入社員向けエンジニア研修講座】 (3日間コースの例)
講義 講義内容 時間(H)
電気・電子回路
基礎
必ずしも電気・電子系の専攻でなくても理解できるように、電気・電子回路の基礎を解説する。直流と交流、LCR回路とその周波数特性、デジタルとアナログ設計など。 2.0
アナログLSI 設計
基礎
トランジスタ回路の基本から始め、カレントミラー回路、差動増幅回路、等々、LSI中で実現される回路の特徴を述べ、アナログLSI設計の基礎を解説する。 2.0
デジタルLSI 設計
基礎
論理回路の基礎から始め、デコーダ回路、エンコーダ回路、カウンタ回路などの設計について説明し、HDL設計手法について述べ、デジタルLSI設計のフローに従って各設計工程を解説する。 3.0
サーボ技術基礎 サーボ理論の基礎から始め、代表的なサーボ系の周波数応答、ステップ応答などを解説する。 2.0
半導体デバイス
の使い方
バイポーラトランジスタ、J-FET, MOS-FETなどの代表的な半導体デバイスの特性を解説し、様々なICも含めて、最大定格、動作保障範囲、ディレーティング、データシートの見方などを述べ、半導体デバイスの使い方について解説する。 3.0
実装技術 半導体デバイスのパッケージの種類ごとの実装技術を説明する。また、高密度実装、放熱対策、基板内実装など最近の実装技術の課題も紹介する。 3.0
信頼性技術 信頼性理論の基礎から始め、信頼性試験の手法、加速試験による寿命予測の手法、故障の分析手法、不具合の対処方法などを解説する。 2.0
業務の流れ 商品の企画から始まり、開発、試作、量産、販売と言う業務の一連の流れについて説明し、それぞれのステップでの重要なポイントについて解説する。 3.0
鉱工業知識 鉱工業の中で幅広く使われる単位、製図の仕方、材料、機械工作加工、計測技術、等々について解説する。 2.0
エンジニアの
心得
エンジニアとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を解説する。 2.0
この他、当社は中堅社員向けや中級レベルの講座もご用意しております。ここに示したカリキュラムの組み合わせや時間の変更も可能です。どうぞご利用下さい。
技術者の研修講座をご希望の場合は こちら にお問い合わせ下さい。



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